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杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展，涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
ICT电路技术学会研讨会记实
今年2月底，电路技术学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）在位于英格兰中部地区Royal Leamington Spa小镇上的Woodland Grange ...查看更多
Chris Nuttall谈NCAB Group的首次公开募股（IPO）和未来规划
在PCB West展会上，IConnect007编辑Nolan Johnson采访了NCAB Group的首席运营官兼技术部副总裁Chris Nuttall共同探讨了软件工具、NCAB预测报告及其最近 ...查看更多
